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物聯(lián)網(wǎng)傳感器/MEMS展區(qū)驚艷亮相第84屆中國電子展。該展區(qū)，將成為傳感器產(chǎn)品與技術交流展示平臺，展望未來發(fā)展“宏偉藍圖”的窗口，呈現(xiàn)中國 MEMS 和傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，助推我國傳感器領域未來發(fā)展。近年來，傳感器技術新原理、新材料和新技術的研究更加深入、廣泛，新品種、新結構、新應用不斷涌現(xiàn)。其中，“五化”成為其發(fā)展的重要趨勢。 一是智能化。一個方向是多種傳感功能與數(shù)據(jù)處理、存儲、雙向通信等的集成，可全部或部分實現(xiàn)信號探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊，以及內部自檢、自校、自補償、自診斷等功能，具有低成本、高精度的信息采集、可數(shù)據(jù)存儲和通信、編程自動化和功能多樣化等特點。另一個方向是軟傳感技術，即智能傳感器與人工智能相結合，目前已出現(xiàn)各種基于模糊推理、人工神經(jīng)網(wǎng)絡、專家系統(tǒng)等人工智能技術的高度智能傳感器，并已經(jīng)在智能家居等方面得到利用。 二是可移動化，無線傳感網(wǎng)技術應用加快。該技術被美國麻省理工學院(MIT)的《技術評論》雜志評為對人類未來生活產(chǎn)生深遠影響的十大新興技術之首。目前研發(fā)重點主要在路由協(xié)議的設計、定位技術、時間同步技術、數(shù)據(jù)融合技術、嵌入式操作系統(tǒng)技術、網(wǎng)絡安全技術、能量采集技術等方面。迄今，一些發(fā)達國家及城市在智能家居、精準農(nóng)業(yè)、林業(yè)監(jiān)測、軍事、智能建筑、智能交通等領域對技術進行了應用。 三是微型化，MEMS傳感器研發(fā)異軍突起。隨著集成微電子機械加工技術的日趨成熟，MEMS傳感器將半導體加工工藝(如氧化、光刻、擴散、沉積和蝕刻等)引入傳感器的生產(chǎn)制造，實現(xiàn)了規(guī)?；a(chǎn)，并為傳感器微型化發(fā)展提供了重要的技術支撐。目前，MEMS傳感器技術研發(fā)主要在以下幾個方向：(1)微型化的同時降低功耗;(2)提高精度;(3)實現(xiàn)MEMS傳感器的集成化及智慧化;(4)開發(fā)與光學、生物學等技術領域交叉融合的新型傳感器。 四是集成化，多功能一體化傳感器受到廣泛關注。傳感器集成化包括兩類：一種是同類型多個傳感器的集成，即同一功能的多個傳感元件用集成工藝在同一平面上排列，組成線性傳感器(如CCD圖像傳感器)。另一種是多功能一體化，如幾種不同的敏感元器件制作在同一硅片上，制成集成化多功能傳感器，集成度高、體積小，容易實現(xiàn)補償和校正，是當前傳感器集成化發(fā)展的主要方向。 五是多樣化，新材料技術的突破加快了多種新型傳感器的涌現(xiàn)。新型敏感材料是傳感器的技術基礎，材料技術研發(fā)是提升性能、降低成本和技術升級的重要手段。除了傳統(tǒng)的半導體材料、光導纖維等，有機敏感材料、陶瓷材料、超導、納米和生物材料等成為研發(fā)熱點，生物傳感器、光纖傳感器、氣敏傳感器、數(shù)字傳感器等新型傳感器加快涌現(xiàn)。另據(jù)BCCResearch公司指出，生物傳感器和化學傳感器有望成為增長最快的傳感器細分領域，預計2014至2019年的年均復合增長率可達9.7%。 本文來源于http://www.gkong.com/item/news/2014/09/80633.html |
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